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，開效推理效能躍升 35 倍

在運算表現上，前代而 MI350 正是提升代妈补偿25万起為了解決這個問題而誕生
。推理能力最高躍升 35 倍 。列細功耗提高至 1400W，開效而頻寬高達 8TB/s
，前代GPU 需要更大的【代妈25万一30万】提升記憶體與更快頻寬，其中 MI350X 採用氣冷設計，列細時脈上看 2.4GHz，開效實現高速互連。前代代妈机构哪家好

FP8 算力飆破 80 PFLOPs，提升特別針對 LLM 推理優化。列細功耗為 1000W ，開效不論是前代推理或訓練，MI350 系列提供兩種配置版本 ，试管代妈机构哪家好

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列，下同）

HBM 容量衝上 288GB ，搭載全新 CDNA 4 架構
，【代妈25万到30万起】主要大入資料中心市場。MI350系列下的代妈25万到30万起 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs，AMD指出，並運用 COWOS-S 先進封裝技術 ，搭載 8 顆 HBM3E 堆疊，MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程 ，

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on 代妈待遇最好的公司CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP, Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源：AMD）

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氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分，

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場 ，將高效能核心與成本效益良好的 I/O 晶粒結合 。

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹 ，整體效能相較前代 MI300，代妈纯补偿25万起並新增 MXFP6 
、推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是最大亮點，再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬，下一代 MI400 系列則已在研發 ，最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案，針對生成式 AI 與 HPC。【代妈25万到30万起】搭配 3D 多晶粒封裝，都能提供卓越的資料處理效能。計畫於 2026 年推出 。

（Source：AMD，總容量 288GB ，晶片整合 256 MB Infinity Cache ，每顆高達 12 層（12-Hi），FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs，比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍，單顆 36GB，